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电镀方法及电镀装置

   日期:2020-10-15     来源:互联网    作者:admin    浏览:6    评论:0    
核心提示:公开号 101027431公开日 20070829申请人 揖斐电株式会社地址 日本岐阜本发明提供在形成填孔时不形成凹部的电镀装置和电镀方法。

公开号 101027431

公开日 20070829

申请人 揖斐电株式会社

地址 日本岐阜

本发明提供在形成填孔时不形成凹部的电镀装置和电镀方法。电镀装置包括:与印刷电路板的由被电镀面抵接的多孔质树脂(海绵)构成的绝缘体;使绝缘体沿印刷电路板上下动作的升降装置。当电解镀膜逐渐变厚时,使绝缘体接触被电镀面,从而在其接触的部分,电解镀膜的成长停止。由此,可以制造其表面平坦的填孔。

 
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