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化学镀镍溶液

   日期:2019-11-21     来源:互联网    作者:admin    浏览:57    评论:0    
核心提示:公开日 20090312发明人 HINO E, KUMAGAI M地址 Flynn Thiel BoutellTanis, P.C., 2026 Rambling Road, Kalamazoo, MI 49008-1631

公开日 20090312

发明人 HINO E, KUMAGAI M

地址 Flynn Thiel Boutell & Tanis, P.C., 2026 Rambling Road, Kalamazoo, MI 49008-1631, US

目的是提供一种化学镀镍溶液,用于在由多集成电路芯片组成的硅晶片上采用化学镀的方法沉积膜厚均匀的镍镀层,以便作为金属隆起焊盘和焊料隆起焊盘的底阻挡金属。该化学镀镍溶液含有水溶性镍盐、还原剂、配位剂和pH缓冲剂,其中铅离子、钴离子和含硫化合物的含量均为0.01 ~ 1 ppm。

 
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